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Erweiterung einer Wafer-Fab in Reutlingen

Robert Bosch GmbH

Neubau eines Produktionsgebäudes zur Herstellung von Mikrochips (8“-Wafer/200mm-Siliziumscheiben) als Erweiterung einer bestehenden Wafer-Fab einschließlich zugehörigem Ver- und Entsorgungsgebäude. Die Produktionskapazität beträgt bis zu 1.000 Wafer pro Tag (1 Mio. Chips). Der Reinraum befindet sich im Produktionsgebäude Ebene 3. Er wird lüftungsseitig von den darüber liegenden Ebenen und medienseitig von den Ebenen 1 und 2 versorgt. Der gesamte Reinraum wurde vom Kerngebäude und der Umgebung schwingungsentkoppelt, um Störungen für die sensiblen Fertigungsprozesse zu vermeiden.

Beschreibung

Kälteversorgung: Versorgung der Lüftungsanlagen und des Prozessequipments der Wafer-Fab mit Kaltwasser verschiedener Temperaturstufen. Für die Klimatisierung des Reinraums wurden ca. 1.400 einzelne FFU’s angeschlossen.
Wärmeversorgung: Versorgung der Lüftungsanlagen, der Gebäudeheizung und des Prozessequipments mit Warmwasser durch die werkseigene Fernwärmeversorgung.
Prozessabwasser: Entsorgung der an dem Prozessequipment anfallenden 13 Abwasser-Arten mittels vier verschiedenen Einfach- und Doppelrohr-Systemen.

Dienstleistungen ROM Technik


Beginn: 2008

Fertigstellung: 2009

Objektdaten

Bruttogeschossfläche 33250 m²
Reinraumfläche 4500 m²
Reinheitsklasse 1 nach DIN EN ISO 14644



Robert Bosch GmbH
Stuttgart
Standort:
Tübinger Straße 123
Reutlingen